重大消息解读:6G、存储、芯片封装等概念带来重磅消息
日期:2026-08-24 20:01
来源:信息差
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✅宏观消息
1、国务院国资委召开中央企业6G未来产业推进会
8月20日,国务院国资委召开中央企业6G未来产业推进会,会议强调,推动6G未来产业发展是中央企业落实国家战略部署、履行战略使命的必然要求,中央企业要主动衔接国家、地方、行业规划,加快实现产业发展目标。要补齐技术短板,加强基础理论源头创新,推动关键技术器件底层突破,构建安全稳定的6G产业链供应链。要夯实产业底座,加强创新平台建设、市场主体培育、人才队伍锻造,筑牢6G高质量发展基础。要加快国际合作,构建多元合作体系,全方位提升国际话语权。要孵化场景业态,积极推进6G技术与实体经济融合,全面构筑应用生态先发优势,加快实现6G商业闭环。
2、美联储“大鹰派”再发声:通胀短期内难回落
明尼阿波利斯联储主席卡什卡利表示,美国国债收益率近期走高并未扰乱市场,美联储仍可通过联邦基金利率调控通胀。不过,他预计美国通胀短期难以回到目标水平,关税和贸易冲突是重要推手。随着美加贸易摩擦升级,关税成本可能进一步向企业和消费者传导,增加通胀压力。
解读:这番表态对市场而言,核心信号还是“降息不能太急”。目前美债收益率已经处于较高位置,如果通胀迟迟下不来,美联储就很难轻松转向宽松,9月政策仍存在较大不确定性。尤其是关税正在成为新的通胀变量,企业成本上升后,最终可能部分转嫁给消费者。如果美加贸易摩擦继续升级,再叠加能源价格等因素,美国通胀回落的过程可能比市场预期更慢。对全球资本市场来说,高利率维持时间延长,也意味着成长股和高估值资产仍会面临一定压力。
3、上海印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》
上海发布“十五五”新型工业化规划,明确加快构建现代化产业体系,并将集成电路、生物医药、人工智能打造为三大先导产业。其中,集成电路强调全链条突破,重点发展高性能算力芯片、存储芯片、先进封装及装备材料;同时布局6大新兴产业和量子、脑机接口、6G、硅光等未来产业。
解读:对科技制造板块的指向比较清晰,尤其是集成电路和人工智能,已经从单点技术突破进一步走向产业链整体升级。集成电路方面,上海不仅强调芯片设计和制造,也把先进封装、设备、材料、零部件放到了重要位置,这意味着国产替代的机会会进一步向产业链上下游扩散。与此同时,上海提出新增打造集成电路、AI、生物医药三个万亿级产业集群,产业规模和政策支持都有望继续提升。对于资本市场而言,上海本地的半导体设备、材料、先进封装以及AI算力产业链值得持续跟踪。
✅行业新闻
1、SK海力士公布最新HBM进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术
SK海力士指出,HBM竞争正在从单纯比拼存储性能,转向HBM、GPU、代工和先进封装协同优化。随着堆叠层数、带宽和容量持续提升,散热、功耗、可靠性成为关键瓶颈。公司正推进20层以上堆叠的混合键合技术,以及针对局部热点的iHBM冷却技术。
解读:HBM产业的竞争已经进入“拼封装”的新阶段。AI算力持续升级,单纯堆芯片已经越来越难,封装、散热和可靠性正在成为新的卡点。对产业链来说,这意味着先进封装的重要性明显提升,未来HBM厂商也需要与GPU、晶圆代工、封装企业深度协同。尤其是混合键合、散热材料、精细间距封装等技术,有望成为下一阶段值得关注的增量方向。
2、“钼”成300层+NAND必选项
SemiAnalysis认为,随着3D NAND向300层以上发展,钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充等方面逐渐触及极限,钼将成为关键替代材料。三星、美光和SK海力士已陆续推进钼工艺,预计钼在NAND产能中的占比到2027年或提升至约30%,并带动沉积、刻蚀、清洗、量测等设备需求增长。
解读:这轮钨换钼,值得关注的其实是背后的设备升级逻辑。NAND继续往300层、400层迈进后,单纯增加堆叠层数已经越来越难,材料和工艺都要同步升级。钼的导入并不是简单换一种材料,而是会牵动前驱体输送、沉积、CMP、清洗、刻蚀和检测等多个环节,相当于给晶圆厂带来一轮新的设备需求。对A股而言,短期最直接的受益方向还是沉积设备及零部件,随着钼工艺进一步向DRAM、逻辑芯片扩散,后续设备国产化空间也值得继续跟踪。
✅个股公告
1、远东股份:子公司拟2.16亿元收购富的旺旺80%股权
远东股份(600869)8月24日公告,为促进液冷热管理研发与产业化交付,实现供电—互联—散热基础设施闭环,公司子公司远东电气股份有限公司(简称“远东电气”)与黄土旺、李明霞签署了《股权收购协议》,远东电气拟以自有或自筹现金方式收购黄土旺、李明霞持有的惠州市富的旺旺实业发展有限公司(简称“富的旺旺”)合计80%股权,交易金额2.16亿元。本次交易完成后,富的旺旺将纳入公司合并报表范围。
2、思瑞浦:公司面向MEMS微镜相关应用开发的高压DAC驱动芯片正处于送样及测试验证阶段
思瑞浦(688536)8月24日在互动平台表示,公司持续关注OCS等高速光互联相关应用的发展,并积极推进相关产品研发与布局。目前,公司面向MEMS微镜相关应用开发的高压DAC驱动芯片正处于送样及测试验证阶段,后续验证进展、客户导入及商业化情况均存在不确定性。
3、新易盛:上半年净利润75.29亿元 同比增长90.98%
新易盛(300502)8月24日披露半年报,2026年上半年,公司实现营业收入209.1亿元,同比增长100.34%;归属于上市公司股东的净利润75.29亿元,同比增长90.98%;基本每股收益5.41元。报告期内,公司受益于人工智能算力投资的发展,销售收入较上年同期增加。
4、剑桥科技:上半年净利润同比增长171.08% 拟10派0.9元
剑桥科技(603083)8月24日披露半年报,2026年上半年,公司实现营业收入27.05亿元,同比增长32.92%;归属于上市公司股东的净利润3.28亿元,同比增长171.08%;基本每股收益0.93元。公司拟每股派发现金红利0.09元(含税)。报告期内,公司业绩驱动因素为高速光模块、宽带接入、无线接入三大核心业务总体的高质量发展。其中,高速光模块业务表现尤为亮眼,一方面,市场需求的旺盛带动订单大幅增加,公司凭借高质量及时发货支撑了发货金额的同比大幅增长;另一方面,产品结构的优化推动销售毛利率显著提升。
5、西部黄金:上半年净利润同比增长315.67% 拟10派0.5元
西部黄金(601069)8月24日披露半年报,2026年上半年,公司实现营业收入110.43亿元,同比增长119.62%;实现归属于上市公司股东的净利润为5.47亿元,同比增长315.67%;基本每股收益0.6001元。公司拟每10股派发现金红利0.5元(含税)。报告期内,公司生产黄金产品9.66吨(含金精矿、焙砂金属量),完成年计划的87.74%,较上年同期5.90吨增加3.76吨。生产电解金属锰4.8万吨,生产锰矿石14.07万吨。营业收入变动主要原因为公司黄金产品销量较上年同期增加、销售价格较上年同期上升。
6、震有科技:实控人拟增持1500万元—3000万元公司股份
震有科技(688418)8月24日公告,公司控股股东、实际控制人兼董事长、总经理吴闽华拟自增持计划披露之日起6个月内使用其自有及自筹资金增持公司股份,本次拟增持金额不低于1500万元(含)且不超过3000万元(含)。
7、东宏股份:预中标1.44亿元钢管采购项目
东宏股份(603856)8月24日公告,公司近期参与了新疆维吾尔自治区水利电力物资有限公司2026年钢管采购项目的投标,根据新疆水发集团电子招标采购平台8月21日发布的项目中标候选人公示,公司为该项目Ⅲ标的第一中标候选人。投标报价为1.44亿元。
8、龙建股份:联合中标3.33亿元工程项目
龙建股份(600853)8月24日公告,近日,公司和中国水利水电第六工程局有限公司组成的联合体成为省道S537线(云安区段)凤凰坳至细友石场段改建工程项目中标人。该项目中标价3.33亿元,工期730日历天。公司为联合体牵头人,承担总工程量的51%。本项目公司施工份额约占公司2025年度经审计营业收入的0.97%。
9、港迪技术:全资子公司与华东重机就多个国内外港口项目签订智能操控系统采购合同
港迪技术(301633)8月24日公告,全资子公司武汉港迪智能技术有限公司(简称“港迪智能”)近期与无锡华东重型机械股份有限公司(简称“华东重机”“需方”)就多个国内外港口项目签订智能操控系统采购合同,合同总金额约2.3亿元。
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