【新科技】先进封装+CPO概念+数据中心概念重磅助力！共进股份新一轮上涨之路能否就此加速启动？

在当下的市场中，想要把握住持续强势个股的难度还是比较大的，那怎样才能做到呢？这就需要咱们注意热点概念和相关个股的变化！

就比如说共进股份股价早盘跳空高开开盘，开盘之后股价短线震荡上行至涨停板直至收盘！那之后能否继续上涨呢？

下面咱们就说说这只股票：

上图是共进股份股价涨跌情况图。从上图我们可以看出，共进股份早盘跳空高开开盘，开盘之后股价短线震荡上行至涨停板直至尾盘收盘；显示共进股份短线上涨趋势明显！

且在技术面上，量化“双紫擒龙”指标表明股价处在上涨形态之中，显示后续股价进一步上涨概率较大。

当然未虑胜先虑败！我们还是要注意一下股价之后的走势！如果股价之后能进一步上涨乃至于涨停的话，那后续大概率会继续上行；如果股价不能涨停甚至出现较大幅度回撤的话，那咱们就要注意后续回调的风险了！

接下来咱们再来看看市场基本面：

上图是共进股份相关概念涨跌情况图。根据上图可知，当日共进股份在F5G概念等相关概念上表现较好，因此在概念炒作方面公司有题材加持。

热点概念方面，公司拟以自有资金 5,000 万元人民币对弘光向尚进行增资，其中人民币100.1440 万元计入新增注册资本，剩余投资款人民币 4,899.8560 万元计入资本公积，本次增资交割完成后，公司将持有目标公司 7.0621%的股权。弘光向尚是新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业，其积累了硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，核心技术团队具有一定的国际化研发经验。目标公司所研制的硅光芯片产品一是面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列；二是面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800GZR系列。

另外，公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，聚焦包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力建设。

此外，公司2023年半年报显示，公司持续深耕园区交换机、SMB 交换机、数据中心交换机等领域，上半年公司数通业务海外收入规模较去年同期增加 74%，海外收入占数通业务比例由14%提升至33%。报告期内，公司密切跟踪高速率交换机市场需求和技术发展态势，目前400G 数据中心交换机已实现批量出货，800G 及以上交换机进入调研阶段。为进一步拓宽数通业务产品半径，报告期内公司借助多年沉淀的智能制造经验、全球供应链优势、海外生产基地与产能布局，积极开拓 AI 服务器合作机会，为数通业务规模的增长不断赋能。

综上可知，共进股份在先进封装+CPO概念+数据中心概念等方面有着较好的题材加持。

当然看到了利好一面的同时，潜在风险咱们也不能忽视！就比如说如果消息面突然出现突发利空事件或者资金面出现获利了结的情况，这都可能会导致公司股价出现回落的风险。

因此，咱们一定要有先避雷，再选股的交易思维！

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