重大消息解读：玻璃基板、MLCC、半导体、锂电池等概念龙头发布重要公告！

✅宏观消息

1、证监会：坚决铲除财务造假滋生的土壤和条件

证监会将继续主动加强与各地的沟通协作，在源头把关、信息共享、协同执法、风险处置、投资者保护等方面进一步汇聚合力，央地“同下一盘棋”，统筹推进防风险强监管促高质量发展，共同营造“不敢造假、不能造假、不想造假”的市场生态，更好服务地方经济高质量发展，更好服务金融强国建设和中国式现代化大局。

解读：证监会着力打造“不敢、不能、不想造假”长效市场生态，以重罚退市、刑事追责形成震慑实现“不敢”；以源头把关、科技穿透监管、中介约束筑牢制度屏障实现“不能”；以压实企业主体责任、完善民事赔偿机制引导企业自觉合规实现“不想”。政策兼顾监管底线与发展使命，压实地方属地管理责任，通过净化资本市场生态，防范化解上市企业金融风险，畅通实体企业直接融资渠道，助力各地培育优质上市公司、推动地方经济高质量发展，以规范成熟资本市场支撑金融强国建设与中国式现代化整体布局。

✅行业新闻

1、八部门：推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设

工信部等八部门印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》的通知，新型基础设施实现规模化部署，建设5万张工业5G专网。推动工业互联网基础设施和智算设施、超算设施等算力基础设施一体规划、同步建设。

解读：大规模推广工业5G独立专网，可解决传统公网切片时延、数据安全短板，满足高端制造超低时延工控需求，全面提升工业设备联网水平。算网一体化布局打破网络、算力分头建设的割裂问题，构建端边云协同工业算力体系，统筹调度各类算力资源，高效支撑工业大模型、数字孪生等智能场景落地。政策打通数据采集传输与智能计算全链条，压缩企业分阶段基建投入，降低制造业数字化改造成本，深度衔接“人工智能+”行动，推动算力、通信基础设施向产业集群下沉，加速制造业智能化升级。

2、国家航天局：我国将建立近地小行星天地协同监测体系

国家航天局今天发布消息，我国将建立近地小行星天地协同监测体系，为防御小行星撞击提供预警监测支撑。据介绍，我国已经初步突破了小行星撞击风险预警模型和算法，正在开发业务化运行的近地小行星风险预警系统。

解读：我国已自主突破小行星风险预警核心算法模型，常态化业务预警系统进入开发阶段，推动相关技术从理论研发转向工程化应用。该体系能够精准测算小行星轨道、量化撞击风险，为天体防御处置预留充足反应时间，补齐我国空间安全防护关键短板。项目同步带动天文探测、航天测控、仿真算力等相关技术与产业链升级，强化我国深空领域技术储备与国际合作话语权。此举完善国家空间安全保障体系，是航天强国建设在行星防御领域的重要落地举措。

✅个股公告

1、同有科技：拟定增募资不超10亿元，用于存储系统和SSD研发中心项目等

公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，扣除发行费用后的净额将用于面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目、企业级存储系统和SSD智能制造项目、营销体验中心项目及补充流动资金。

2、魅视科技：暂无在半导体、算力等相关领域存在并购的意向、协议等

公司注意到近期市场对半导体、AI算力等板块关注度较高，虽然公司在前期与投资者交流时曾提及“目前，公司主要围绕主业积极开展投资并购相关工作，并购方向为半导体、算力等相关领域”，但截至本公告发布日，公司暂无在上述领域存在并购的意向、协议等，未来若有相关进展，公司将严格按照相关法律法规，及时履行信息披露义务。

3、四方达：拟定增募资不超20亿元用于金刚石钻针产业化项目等

公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后用于金刚石钻针产业化项目(17.5亿元)及补充流动资金(2.5亿元)。

4、昀冢科技：停牌核查已完成明日开市起复牌

公司股票交易停牌核查已完成，将于2026年7月1日开市起复牌。截至目前，公司现有MLCC量产产品主要应用于智能手机、PC电脑、可穿戴智能设备等消费电子领域，未应用于AI算力服务器，亦未取得AI服务器客户认证及批量供货订单。此外，公司控股子公司拟签署招商协议书暨设立项目公司实施高性能多层片式陶瓷电容器生产项目事项尚需公司股东会审议通过并经履行相应程序后方可实施，该项目实施存在诸多不确定性。

5、新洁能：现阶段销售中与AI算力等相关的产品收入规模较小

公司股票于2026年6月26日、6月29日、6月30日连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司现阶段销售中，与AI算力等相关的产品收入规模较小，对公司经营业绩的影响极小。与AI算力等需求相关的功率市场不同，公司下游的工业自动化、光伏储能、汽车电子、泛消费等现有市场需求总量未出现显著提升。敬请投资者充分关注上述风险可能对公司未来经营业绩产生的影响，审慎判断、理性投资。

6、深科技：HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生销售收入和利润

公司股票价格近期涨幅较大，自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%，可能存在短期快速上涨后下跌的风险。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。

7、莱宝高科：玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段尚未实现产品化

近期市场对公司研发玻璃基载板新产品的进展等信息较为关注，公司对此做出如下相关说明：公司研发的玻璃基面板级载板产品目前仅处于预研阶段，尚未实现产品化，也不具备产业化生产条件。玻璃基面板级载板作为新产品、新工艺、新技术，其研发进展存在一定的不确定性。公司的主营业务为研发和生产平板显示材料及器件、触控器件，现有的主导产品包括中小尺寸（10英寸以下为主）液晶显示器件用ITO导电玻璃、彩色滤光片（CF）、TFT-LCD显示面板及模组、电子纸显示用驱动背板和反射式彩膜、电容式触摸屏（以中大尺寸产品为主，10-27英寸）。

8、安洁科技：拟现金收购苏州志烽51%股权 

公司全资子公司威斯东山拟以现金方式收购苏州志烽密姆粉末冶金有限公司51%股权，基础对价为2.04亿元，或有对价上限不超过5100万元，合计不超过2.55亿元。本次交易完成后，苏州志烽将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。苏州志烽以金属粉末注射成型（MIM）为核心工艺，主要为光通信互联、新能源汽车、高端医疗等领域配套产品，主要产品包括光模块芯片基座等。

9、恒尚节能：拟收购金胜电子100%股权切入存储领域明起复牌

公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市金胜电子科技有限公司100%股权，并募集配套资金。公司股票将于2026年7月1日开市起复牌。标的公司主要从事存储器的研发设计、生产制造及销售，主要品牌包括KingSpec金胜维、YANSEN元存、OneBoom猛犸纪、MemoStone意石、Mixage采云纪等。本次交易前公司无存储行业经验，本次交易完成后，公司将切入存储领域，打造第二增长曲线。

10、永太科技：预计上半年净利同比增长351%-461%

预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元-3.30亿元，同比增长350.68%-461.22%。业绩变动主要系受益于新能源汽车及储能市场需求增长，公司六氟磷酸锂、LiFSI、VC及电解液等锂电材料核心产品销量与价格同比提升，新投产VC产能稳步释放。

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