【复盘解码】玻璃基板、光刻胶无惧市场下跌！科技内部分化，3.6万亿成交暗藏韧性！

1、大盘核心逻辑

今天市场这根阴线来得有点突然，不过可以看到更多还是外围市场剧烈波动引发的情绪扰动，而不是A股自身逻辑发生了根本性变化。

指数跌幅确实不小，沪指下跌2.26%，深成指下跌3.44%，创业板指跌4.07%，全市场不足800只个股上涨，不过成交额依然接近3.6万亿元。指数大跌却没有出现明显的放量恐慌，说明资金更多是在高位调仓，并没有全面踩踏式出逃，市场的承接能力仍然存在。

今天几乎属于普跌行情，前期涨幅较大的新能源、通信设备、稀土、电池等方向领跌，而玻璃基板、电子化学品、光学光电子等科技细分方向逆势走强，说明资金依旧没有放弃科技主线，只是在不同细分赛道之间不断寻找新的突破口。尤其是玻璃基板概念逆势活跃，再次体现出当前资金仍然偏向有产业催化、有成长预期的新方向，而不是简单回避科技。

很多投资者今天最担心的，其实还是外围市场的影响。

上午韩国股市一度大幅下跌，对A股情绪形成明显压制，不过随着午后韩国市场回暖，半导体等科技板块也出现了一定程度的修复。目前A股虽然会受到外围扰动，但并没有完全跟随海外市场运行，市场自身还是具备一定韧性的。只要成交额还能维持在3万亿元以上，资金活跃度就没有出现明显降温，市场内部依然具备热点轮动的基础。

宏观上，昨天晚上美国公布的PCE数据基本符合市场预期，市场对于后续货币政策的担忧有所缓解，美联储进一步收紧政策的预期继续降温。对于资源品尤其是金属板块来说，这意味着此前最大的压制因素正在逐渐减弱。

今天盘中虽然金属板块受到市场整体回调拖累表现一般，但不少品种已经开始出现资金尝试回流的迹象。从中期来看，无论是铜还是部分小金属，背后依然受益于AI基础设施建设，对于这类方向，我认为仍然可以保持逢低关注的思路。

相比之下，值得思考的还是AI产业链内部的变化。近期苹果传出产品涨价消息，本质上反映的是上游芯片、存储等环节成本持续上涨，下游厂商利润空间不断受到挤压。现阶段AI硬件企业业绩依然不错，所以资金始终围绕算力、半导体等方向反复交易，但如果未来下游企业盈利迟迟无法兑现，资本开支节奏放缓，那么这种压力最终也可能向上传导。因此，科技内部已经开始进入精选方向、精选个股的阶段。

2、擒龙环境

我们再结合五星智投软件的“擒龙环境”板块，重点看一下目前市场的龙头趋势如何。

今日上证指数收出阴线，盘中甚至跌破红色上涨趋势线。右侧资金流向显示今日主力大幅净流出，连续两日大额出逃，资金避险情绪浓厚。

盘内核心风口指标维持 38 档，风口数量虽有支撑，但龙头高度指标冲高回落，市场连板高度走弱，短线连板博弈氛围降温。赚钱效应指标收出绿柱，数值跌至负值区间，5 日、20 日均线同步下压，昨日强势股今日平均走弱，短线追高亏损风险加剧。

今天风格偏好偏向大盘股，小盘股无资金承接，整体来看，指数破位、资金出逃、连板高度下滑、赚钱效应转负，今日短线擒龙环境恶劣，不适合激进追涨，宜控仓观望规避回调风险。

五星智投软件中“龙头板块”功能详细展示了今日强势的板块和热点。

1、光刻胶

鼎龙股份发布公告，控股子公司鼎龙（潜江）新材料年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线自3月20日投产以来，已向两家头部晶圆厂交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶，客户近期合计新增订单近1000加仑。截至目前，已有8款产品获批量订单，较一季度末新增5款。

相关概念股：

亚威股份（002559）

彤程新材（603650）据2026年6月18日互动易，公司已实现光刻胶专用核心树脂自主化生产，并推进ArF及KrF光刻胶等高端产品的开发和客户认证。

2、有机硅

据证券时报6月26日报道，全球半导体硅片巨头信越化学、SUMCO、环球晶圆年内已启动两轮涨价，其中Al/HPC用高端硅片涨幅达18%-22%。国内已有硅片厂商跟随调价，个别厂商全品类外延片产品上调幅度达15%。

相关概念股：

TCL中环（002129）6月以来半导体硅片赛道热度走高，TCL中环同步布局半导体与光伏硅片，车规级硅片认证持续推进。据2025年年报，公司半导体材料业务营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。

3、玻璃基板

康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

相关概念股：

凯盛科技（600552）据2026年6月18日公司异常波动公告，公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体领域应用的关注度持续提升，但公司TGV技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产及营业收入，产业化存在重大不确定性；据2026年5月22日互动易，公司TGV玻璃技术尚处于研发阶段。

德龙激光（688170）公司在玻璃基板TGV（玻璃通孔）工艺领域深耕多年，针对玻璃基板加工提供激光精细微加工解决方案。其设备主要用于玻璃基板的高精度微孔钻孔、异形切割等，是玻璃基板实现TGV成孔（如激光诱导蚀刻LIDE工艺）等核心工序的关键设备。

短期市场处于阶段性调整与震荡消化期，指数大幅深跌空间有限，但短期内“指数强、个股弱”的极致分化格局仍将延续，操作难度加大。中期国内流动性充裕，宏观政策托底，市场主线预计仍围绕中报业绩展开，关注业绩高增长、估值合理的方向。

当前，临近月末及年末，建议控制仓位，规避外围数据与地缘波动带来的不确定性，保留充足现金等待企稳信号。

而下周即将进入7月，中报预报的集中期，可逢低关注有业绩确定性、受政策支持的低位赛道和公司，如电力、算电协同及储能等防御性板块，等待调整后的低吸机会。

投资之道，在于顺势而为，审时度势。善观大势，把握周期，于风起时布局，于潮落时守候。谋定而后动，知止而有得，既不盲目冒进，也不畏惧变化。

重逻辑，轻臆测，看长远，弃短视。以认知为锚，以纪律为盾，在波动中坚守方向，在机遇前保持清醒。

复利无声，时间为友，心有定力，行有方寸，方能行稳致远，收获从容。

盘后市场解读，每一句都是盯盘拆新闻的结果，如果您读完觉得方向清、节奏顺，不妨点个赞，让我知道您还想继续看！

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