重大消息解读：国产芯片、MLCC、玻璃基板、美伊谈判等传来重磅消息！

✅宏观消息

1、特朗普：同伊朗的谅解备忘录不是最终协议

美国总统特朗普17日表示，同伊朗的谅解备忘录不是最终协议，“如果我不满意，我们将恢复向伊朗投掷炸弹”。

解读：特朗普此次表态充分暴露美国对伊谈判软硬兼施的强权逻辑。他区分谅解备忘录与正式终局协议，否定阶段性成果的约束效力，同时直言谈判不达预期便实施军事打击，以武力胁迫逼迫伊朗在核问题上妥协。该言论既是向伊朗施压的谈判手段，也意在回应国内鹰派与以色列诉求，巩固自身强硬外交形象。

2、上交所：将着力推动投资端建设着力打造“宽基+科创+红利”的指数体系

下一步上交所将着力推动投资端建设，营造长钱长投的市场生态。着力打造“宽基+科创+红利”的指数体系，持续丰富ETF产品供给，提升中长期资金入市便利，研究优化做市商机制，提升ETF市场流动性。积极创造条件，构建中长期资金愿意来、留得住、发展得好的市场环境。加大境外推介宣传力度，吸引境外中长期资金配置中国资产。 

解读：核心任务是培育长期投资氛围，引导中长期资金持续入市。通过搭建宽基、科创、红利协同的指数体系，扩充ETF产品矩阵，为长线资金提供多元化标准化配置载体。同时优化做市商制度，改善ETF流动性，简化中长期资金入市流程，降低交易阻碍，完善配套交易机制。对内持续优化市场基础制度，打造适配长期资金保值增值的市场环境，让中长期资金愿意入场、长期留存、稳定发展。

✅行业新闻

1、工信部：深入实施“人工智能＋制造”专项行动 

要加快培育新动能，深入实施“人工智能＋制造”专项行动，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用，持续培育壮大新质生产力。

解读：实施“人工智能＋制造”专项行动，是推动工业转型的关键举措，推动人工智能技术深度融入制造各环节，改造传统生产模式，提升生产效率与产品创新能力。同步推进新一代信息技术全方位、全链条落地应用，打通产业链上下游数字化堵点，完善算力、工业互联网、智能装备等配套体系，构建完整数字产业生态，破除技术应用碎片化难题。

2、我国自主研发OSCAR智能编译优化系统，攻克国产芯片编译优化核心瓶颈

近日，大连理工大学“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有效提升国产处理器高性能编译水平，为国产芯片性能迭代与生态建设提供了可靠技术方案。

解读：在国产处理器向高性能计算升级的过程中，编译优化是充分释放芯片底层算力、保障设备适配性与运行稳定性的关键。长期以来，高端编译优化技术门槛高、壁垒大，成为制约国产芯片性能发挥与生态完善的突出短板。

✅个股公告

1、金博股份：目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设尚未取得订单

经公司自查，公司关注到市场对公司前期发布的高纯氮化铝粉体产品关注度较高。公司目前正有序推进年产500吨高导热氮化铝粉体产能建设，该产品的客户导入和验证工作存在不确定性风险，尚未取得订单，尚未形成收入，预计对公司2026年经营业绩不构成影响，敬请投资者注意投资风险。

2、兴森科技：玻璃基板研发项目处于技术储备阶段并已成功研制出样品目前未有量产订单

公司子公司广州兴森主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设，FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段，2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。

3、通鼎互联：当前业务不涉及光模块、光芯片产品

公司注意到近期市场对光纤光缆行业关注度较高，光纤产品短期价格波动的可持续性具有不确定性，对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务开展情况进行综合判断，同样存在不确定性。光纤复产及扩产需要综合考虑光纤市场价格、供需关系、光棒的供给能力等多方面因素。相关复产及扩产如达到信息披露标准，公司将依据相关规定进行披露。重点提示，如后续市场环境发生变化，存在光纤价格下跌及供需关系变化的风险，请投资者注意风险。公司当前业务不涉及光模块、光芯片产品。公司核心业务集中于光纤光缆、通信电缆、电力电缆及储能安防等领域。

4、美迪凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板

目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVEVIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%，产品均为手机摄像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。此外，功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。

5、山东玻纤：当前公司没有电子布产品

经公司自查，截至目前，公司生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化，内部生产经营秩序正常；不存在影响公司股票交易价格异常波动的重大事宜，不存在应披露未披露的重大信息。当前，公司没有电子布产品，敬请广大投资者注意投资风险。

6、国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中尚未产生批量订单

近期资本市场关注的多层陶瓷基板，主要用于AI数据中心。目前公司产品尚在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，后续项目验证是否达到要求，能否实现批量生产存在不确定性，未来亦存在技术研发进度不及预期的风险。近期公司股价伴随市场情绪及行业热度影响，出现较大幅度上涨。当前股价所对应的市盈率等关键估值指标已处于历史高位。当前价格在一定程度上反映了市场对公司的乐观预期，但尚未完全匹配短期的业绩增速。投资者应充分关注估值回归及市场波动风险，理性看待短期股价表现，基于公司的长期内在价值作出判断。

7、双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段

公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，该业务对公司业绩影响很小，后续该项目建设可能会受到市场波动、产品价格波动等多种因素影响。公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。公司生产的MLCC离型膜是MLCC流延涂布工艺成型步骤耗材，占MLCC产品总成本约在10%-20%。

8、旗滨集团：未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线

截至目前，公司未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收。未来该业务在公司的产业化进程存在重大不确定性。公司关注到近期市场对玻璃基板在半导体应用领域(芯片封装玻璃等)的关注度较高，有媒体也将公司归入到相关概念。公司主营业务为玻璃及制品生产、销售，核心业务为优质浮法玻璃（节能玻璃）、光伏玻璃及电子玻璃。截止目前，公司主营业务未发生重大变化。

9、中国巨石：公司电子布产品主要是普通布、薄布系列

公司近期关注到公司生产的电子布产品关注度较高，将公司列为“PCB概念”，公司生产的电子布产品主要是普通布、薄布系列。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。公司在此特别提醒广大投资者注意热点概念炒作风险，理性决策。

10、千方科技：拟以1亿至2亿元回购公司股票

公司拟以集中竞价交易方式回购股票，资金总额不低于1亿元且不超过2亿元，回购价格不超过12.42元/股。回购股票将用于员工持股计划或股权激励以及维护公司价值及股东权益，回购期限自董事会审议通过之日起不超过6个月(用于股权激励)或3个月(用于维护股东权益)。资金来源为公司自有资金或自筹资金。

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