极限拉扯！美伊冲突又有新动作，特朗普“最后关头”名言已累计37次！

当日市场热点有哪些？——关注《题材前瞻》热点机会解读！

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1、美国总统特朗普称，美国与伊朗谈判已进入“最后关头”，将在“两到三天内”达成协议。但据美媒统计，特朗普已至少作出37次类似表态。美国副总统万斯表示，不管以色列是否愿意，美国将继续推动同伊朗达成协议。伊朗核协议肯定会在中期选举前达成。

2、伊朗南部霍尔木兹甘省东部地区发生数起爆炸。伊朗表示，将坚决回应美国以阿帕奇直升机坠毁为借口实施的侵略行为。美国中央司令部此前宣布，美军已对伊朗发动袭击，以报复一架“阿帕奇”直升机被伊朗方面击落。

3、两部门正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动，推动人形机器人与具身智能产品在真实生产生活环境中常态化部署应用。行动重点面向生产制造、检测分析、维修维护、仓储物流、餐饮零售、医疗康养、安全生产、应急救援、防灾减灾等场景。

4、我国AI智能体市场或迎爆发式增长。据央视财经，企业端对AI智能体的需求从“锦上添花”走向“刚需驱动”，中国企业级AI智能体市场2025年规模达212亿元，预计2026年将增至449亿元，2029年有望突破3320亿元，年复合增长率高达107%。

5、美国将阿里巴巴、腾讯、比亚迪等多家中国科技公司列入所谓支持中国军方企业名单。比亚迪等公司发布公告称，相关事项不会影响公司正常开展业务。外交部发言人对此表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业。中方将采取必要措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

1、美国三大股指收盘涨跌不一，道指涨0.17%报50872.11点，标普500指数跌0.26%报7386.65点，纳指跌0.97%报25678.82点。家得宝、宣伟涨超3%，领涨道指。美国科技七巨头指数跌1.24%，苹果跌超3%，特斯拉跌3%。纳斯达克中国金龙指数跌0.39%，大全新能源跌超7%，晶科能源跌近7%。芯片股在经历一日反弹后失去上涨势头。

2、OpenAI已提交保密S-1上市招股书草案，目前尚未确定具体的上市时间表。今年3月OpenAI完成约1220亿美元融资，公司估值达到8520亿美元。AI公司Anthropic已于一周前秘密提交IPO申请，公司最新估值达到9650亿美元，反超OpenAI成为全球估值最高的AI创业公司。

3、SpaceX美国IPO认购需求已接近四倍超额认购，吸引超2500亿美元投资意向资金，有望成为史上最大规模的首次公开募股。指数提供商MSCI确认，将采用现有规则允许大型IPO企业提前纳入其全球标准指数。这很可能为SpaceX提速纳入MSCI指数铺平道路，从而推动数万亿美元被动管理型投资基金需求。

上一交易日A股三大指数集体走强，沪指收复4000点关口。沪指涨1.28%，收报4010.03点；深证成指涨3.02%；创业板指涨3.93%。沪深两市成交额2.64万亿，缩量1524亿。行业板块多数收涨，电子化学品、半导体、能源金属、元件、玻璃玻纤、稀土、电源设备、塑料板块涨幅居前，煤炭、白酒、石油石化板块跌幅居前。个股方面，上涨股票数量超过3300只，逾140只股票涨停。

擒龙点评：从上个交易日大盘擒龙环境来看，上证指数处于绿色区域，市场整体仍在修复。

从上证指数的表现来看，指数在短暂下探后小幅回升，整体仍处于震荡偏弱的状态。

从 “四季牛熊” 指标来看，指数仍处于绿色下跌区域，尚未回到红色上涨通道中，但也未出现加速破位的情况。

下方的核心风口指标，红柱有所回升，代表市场核心风口的数量有所增加，说明部分板块仍有资金在关注，市场并非完全没有主线；龙头高度指标仍维持在较低水平，市场短线连板情绪依旧低迷，高位接力的意愿不强；赚钱效应指标在零轴线附近徘徊，说明市场短线赚钱效应较前几日有所修复，5 日均值也在低位走平，有企稳迹象。

资金流向方面，主力资金为净流入状态，说明有部分资金开始回流市场，配合赚钱效应的修复，市场情绪有回暖的苗头，但当前仓位配置仍处于低位，说明整体资金仍偏谨慎，尚未形成趋势性的做多共识。

1、MLCC

消息面上，高盛最新研报认为，AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。

中国银河证券指出，半导体设备板块公司订单饱满，存储产业链提升设备国产化速度，板块回调后可增加关注。近期硅片、部分电子特气、封装材料、MLCC陶瓷材料等涨价落地，催化较多，因此材料板块表现更好。

相关概念股：

风华高科（000636）

当前AI技术驱动电子信息产业迎来全方位革新，AI应用正由软件端逐步向端侧延伸，一方面终端换机需求直接拉动全球电子元器件需求增长，另一方面AI深度应用推高终端算力与功耗需求，带动MLCC、电阻器、电感器等电子元件单机搭载量显著提升，行业整体需求有望稳步增长。

2、碳化硅

自2025年第四季度以来，碳化硅行业新增晶圆产能扩张节奏有所放缓，而汽车、光储、充电桩等三大主力应用市场均持续处于高景气运行周期，对国产SiC MOSFET器件的需求持续快速增长；同时，消费电子、AI等新兴应用场景需求集中爆发，叠加半导体行业整体涨价预期，拉高终端厂商的备库存需求，共同推动碳化硅行业景气度持续上升。

相关概念股：

晶升股份（688478）

碳化硅材料制备关键环节全覆盖，助力第三代半导体产业升级。在全球半导体产业加速向第三代半导体发展的关键时期，公司作为国内领先的半导体专用设备供应商，始终专注于晶体生长设备的研发与创新。

3、CPO

上周，英伟达（NVDA）宣布其面向智能体AI工厂的下一代超级计算平台NVIDIAVeraRubin和新一代基于Spectrum-X平台的CPO交换机已同步进入全面量产阶段，标志CPO已从概念验证进入规模部署阶段，其供应链厂商均在加速提升产能。

相关概念股：

亨通光电（600487）

亨通光电是国内较早布局CPO技术的企业之一，2021年已推出3.2T CPO工作样机，持续在硅光芯片设计、高密度封装等方向进行技术研发，并联合长光华芯等企业共同发起设立星钥光子，致力于建设专业硅光集成芯片量产工厂。

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