重大消息解读：存储、玻璃基板等行业迎来重磅发布！

✅宏观消息

1、巴基斯坦总理四天访华行

巴基斯坦总理夏巴兹访华正值中巴建交75周年，双方围绕构建更紧密的中巴命运共同体展开深入交流。此次访问重点聚焦中巴经济走廊升级、产业与人工智能等全方位合作，以及地区安全与中东和平议题，体现出中巴关系在经济、战略与外交层面的进一步深化。

解读：此次访问是中巴关系进入了一个更加务实的发展阶段。一方面，中巴经济走廊继续升级，意味着基建、能源、矿业以及数字经济等领域仍有较大合作空间；另一方面，人工智能、人才培养等新方向被重点提及，也说明双方合作正在从传统工程建设向科技与产业链协同延伸。

同时，在中东局势持续复杂的背景下，中巴加强安全与外交协调，也体现出两国希望在区域稳定中发挥更大作用。

✅行业新闻

1、多家A股公司称PPO树脂“满产满销” 算力基建带火高频高速覆铜板主流基材

AI算力需求爆发正带动高端电子材料升级，PPO树脂凭借低介电、高频高速等优势，成为AI服务器、高速覆铜板等领域的重要材料。目前全球高端PPO供应偏紧，国内厂商在改性技术、产能扩张和客户认证方面持续推进，国产替代明显提速。随着AI服务器对高频高速CCL需求增长，高端电子级PPO有望进入高景气周期。

解读：PPO行情，又是一个被AI算力重新定价的“电子材料逻辑”。所以市场真正关注的，是能进入高频高速覆铜板体系的电子级改性PPO。

因为AI服务器升级后，对信号传输损耗、散热和稳定性的要求明显提高，材料性能的重要性被进一步放大。当前行业最大的特点，是“需求确定、供给偏慢”。一边是AI服务器持续拉动高端CCL需求，另一边则是电子级PPO认证周期长、工艺门槛高，短期很难快速放量。所以近期不少企业出现满产满销，价格也具备上行动力。后续市场可能会越来越关注谁能率先突破高端认证、真正打入头部CCL供应链。

2、英特尔加码玻璃基板 欲打造全球首座量产基地

在AI算力需求爆发、先进封装持续升级的背景下，玻璃基板正加速从实验室走向产业化。英特尔计划将新墨西哥州里奥兰乔工厂打造为全球首个玻璃基板量产基地，并围绕EMIB、Foveros等先进封装技术持续投入。相比传统有机基板，玻璃基板在热稳定性、平整度、互连密度和大尺寸封装方面优势明显，可更好满足AI芯片、高性能计算等场景需求。随着ABF载板供给紧张、成本抬升，全球头部厂商正加快布局，玻璃基板商业化窗口逐渐打开。

解读：玻璃基板本质上是AI时代推动先进封装升级的一条重要技术路线。现在AI芯片越来越“大”、功耗越来越高，传统有机基板已经有点“扛不住”了，而玻璃基板能降低翘曲、提升互连密度，还能适配更复杂的大尺寸封装，因此被产业链高度重视。

值得注意的是，当前市场关注点已经不只是材料本身，而是开始向设备、工艺和量产能力延伸，尤其TGV、激光钻孔、PVD镀膜等核心设备环节，正在成为产业突破的关键节点。对于整个半导体产业链来说，这意味着先进封装的竞争正逐步从单纯拼制程，转向拼系统集成与封装能力。

3、存储散热新技术！SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%

随着AI算力需求持续提升，芯片功耗和发热问题日益突出，SK海力士推出集成冷却元件ICE的iHBM方案，通过在HBM封装内部直接导热，显著降低热阻并提升高负载稳定性。与此同时，三星、微软等厂商也在推进芯片内部散热技术，行业正从传统外部散热向封装、材料与液冷协同演进。

解读：当前AI芯片竞争已经不只是算力之争，散热能力也正在成为决定性能释放的重要环节。随着HBM堆叠层数越来越高、GPU功耗持续攀升，单纯依赖传统风冷或液冷已经难以满足需求，因此“封装即散热”的思路开始加速落地。

从产业链角度看，这不仅会带动HBM、先进封装等方向持续升级，也可能催生金刚石散热、液冷材料、热管理设备等细分领域的新需求。

✅个股公告

1、国芯科技：抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货

国芯科技在业绩说明会上表示，2026年，公司将坚持“顶天立地、铺天盖地”的发展战略，聚焦三大核心应用领域，以自主开源RISC-V架构为技术底座，深度融合人工智能与量子安全两大前沿技术。基于2025年实施的股权激励考核指标，公司全力争取扭亏，今年公司发展的核心支撑点包括：一是定制AI芯片服务业务增长较快，目前在手订单较为充足；二是汽车电子芯片已形成12条产品线系列化布局，安全气囊芯片、底盘芯片、域控芯片、动力总成芯片、DSP芯片等中高端汽车电子芯片产品已经开始批量供货，2026年一季度收入已实现较快增长；三信创和信息安全芯片客户群进一步扩大，2026年一季度收入已实现较快增长，其中量子安全芯片产品在电力、通信等领域已进入批量出货阶段，抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货。

2、兆易创新：持有长鑫科技股份仅占其当前总股本1.8%，比例较小

兆易创新发布股票交易异动公告称，公司股票连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司近期关注到部分网络媒体报道，称公司股票为长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）首次公开发行股票并上市的相关概念股。截至目前，公司持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.8%，持股比例较小，公司无法对其生产经营决策施加重大影响。公司对长鑫科技的相关投资计入“其他权益工具投资”科目核算，长鑫科技首次公开发行股票并上市所产生的公允价值变动对公司当期及以后年度的净利润无直接影响。

3、富创精密：拟1.89亿元收购上海日扬65%股权

富创精密公告，公司拟使用现金1.89亿元，收购日扬科技国际股份有限公司持有的日扬电子科技（上海）有限公司（简称“上海日扬”）65%的股权。交易完成后，公司持有上海日扬的股权比例为65%，上海日扬成为公司控股子公司。上海日扬长期从事大型化、高精密度、高品质的真空腔体、真空阀、真空零件及尾气处理设备的研发、生产、销售及维修服务，产品主要应用于半导体、太阳能光伏、科研、面板产业等。此次交易完成后，公司主要经营数据预计将有明显提升。

5、晶方科技：拟将境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市

晶方科技公告，公司拟将境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市。此次分拆完成后，晶方科技股权结构不会发生变化，且仍将保持对Anteryon的控制权。通过此次分拆，Anteryon作为公司下属专业从事光学设计和精密光学器件制造的业务主体，将实现独立上市。在阿姆斯特丹交易所上市，将有助于Anteryon充实资本实力和拓宽融资渠道，进而提升综合竞争力和盈利能力。同时，分拆Anteryon上市有利于公司进一步深化在光学设计与组件制造领域的布局，增强公司综合竞争力。

6、深科技：子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能

深科技公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

7、凯龙高科：人形机器人检测设备已获得部分订单

凯龙高科在业绩说明会上表示，公司全系列人形机器人检测设备，主要面向人形机器人整机厂、零部件企业及第三方检测认证机构。该系列设备也可作为研发与教育产品提供给各类学校及科研机构，目前已获得部分订单，实现少量收入。

8、云南能投：获得会泽县紧风口风电场项目开发权

云南能投公告，公司被确定为会泽县紧风口风电场项目投资开发主体的中标人，该项目预计总装机容量30MW，工程建设总工期10个月。

9、盛视科技：子公司签署算力产业合作协议 业务体量折算合计约60亿元

盛视科技公告，全资子公司盛视技术近日与某公司签署算力产业合作协议，双方围绕算电协同、AIDC智能算力中心运营、算力产业资源整合、算力服务采购交付四大核心维度开展深度战略合作，此次整体合作对应的业务体量折算合计约60亿元。其中，算力服务采购与运维服务方面，某公司基于自身生产经营、数字业务发展及算力使用需求，委托盛视技术根据某公司确认的技术标准与配置参数，完成高性能服务器及配套配件、组件的采购、定制改配、机房上架、调试部署、日常运维、故障维保等全流程服务，由盛视技术为某公司提供持续性、标准化的高性能算力服务，保障某公司算力业务稳定运行。

10、金固股份：再次获头部新能源汽车主机厂阿凡达低碳车轮项目定点

金固股份公告，公司近日再次收到头部知名的新能源汽车主机厂的定点通知书，公司将作为客户的零部件供应商，为其乘用车开发阿凡达低碳车轮产品，上述定点项目预计在今年量产，预计对公司本年度的收入及利润水平产生影响。

11、中国通号：3月至4月中标五个重要项目 中标总额约9亿元

中国通号公告，2026年3月至4月，公司中标共计五个重要项目，其中铁路市场一个，城市轨道交通市场四个。以上项目中标金额总计约9亿元，约占公司中国会计准则下2025年经审计营业总收入的2.6%。

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