【新科技】先进封装+第三代半导体+机器人概念重磅助力！大族激光进一步雄起之路能否继续上行？

在当下的市场中，想要把握住持续强势个股的难度还是比较大的，那怎样才能做到呢？这就需要咱们注意热点概念和相关个股的变化！

就比如说大族激光股价早盘跳空高开开盘，开盘之后股价短线震荡上行至涨停板直至收盘！那之后能否继续上涨呢？

下面咱们就说说这只股票：

上图是大族激光股价涨跌情况图。从上图我们可以看出，大族激光早盘跳空高开开盘，开盘之后股价短线震荡上行至涨停板直至尾盘收盘；显示大族激光短线上涨趋势明显！

且在技术面上，量化“双紫擒龙”指标表明股价处在上涨形态之中，显示后续股价进一步上涨概率较大。

当然未虑胜先虑败！我们还是要注意一下股价之后的走势！如果股价之后能进一步上涨乃至于涨停的话，那后续大概率会继续上行；如果股价不能涨停甚至出现较大幅度回撤的话，那咱们就要注意后续回调的风险了！

接下来咱们再来看看市场基本面：

上图是大族激光相关概念涨跌情况图。根据上图可知，当日大族激光在第三代半导体概念等相关概念上表现较差，因此在概念炒作方面公司没有题材加持。

热点概念方面，公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型激光技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。

另外，公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。

此外，公司机械自动化产品包括自动化设备、SCARA机器人、Star机器人、AGV移动机器人等，公司会密切关注机器人产业链相关机会。在PCB领域，公司主要业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 关键工序，是全球 PCB 专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。

综上可知，大族激光在先进封装+第三代半导体+机器人概念等方面有着较好的题材加持。

当然看到了利好一面的同时，潜在风险咱们也不能忽视！就比如说如果消息面突然出现突发利空事件或者资金面出现获利了结的情况，这都可能会导致公司股价出现回落的风险。

因此，咱们一定要有先避雷，再选股的交易思维！

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