美伊谈判陷入“反复拉扯”！DeepSeek传来重磅消息！

1、伊朗：关闭霍尔木兹海峡，直至美国解除封锁

伊朗伊斯兰革命卫队海军发布消息称，由于美国违反停火协议，并未解除对伊朗船只和港口的封锁，因此霍尔木兹海峡将于（当地时间周六）当晚起关闭，直至美国解除封锁。

独家点评：

此次伊朗伊斯兰革命卫队海军宣布关闭霍尔木兹海峡，核心诱因是美国违反停火协议，未按约定解除对伊朗船只和港口的海上封锁。这一举措对伊朗而言是把“双刃剑”，既能够向美国施压争夺谈判筹码，也会严重影响自身石油出口和经济发展。目前双方停火时间即将到期（原定终止时间为‌2026年4月22日），后续局势走向取决于美伊谈判进展及第三方斡旋效果。

2、DeepSeek传来重磅消息

外媒TheInformation报道称，深度求索（DeepSeek）正式启动成立以来的首次外部融资，目标估值不低于100亿美元，计划筹集至少3亿美元资金。

独家点评：

标志着这家长期“自我供血”的大模型企业正式拥抱资本市场，是多重现实压力与行业趋势共同作用的结果。此次融资核心动因是应对研发成本飙升、稳定核心团队、参与行业竞争，同时完成企业市场化估值，为后续资本化布局铺路。后续，若DeepSeek顺利完成融资，有望加速技术迭代与商业化落地，推进IPO进程。DeepSeek作为国内头部纯大模型厂商，其上市将通过“技术传导+需求拉动+资本联动”，利好AI产业链上下游多个板块。

3、半导体又迎涨价函：晶圆代工厂联电下半年调价，涨幅最高或达15%

日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。联电8吋晶圆涨幅最显著，涨幅约10％-15％，按客户投片量与合作条件调整。

独家点评：

联电预告2026年下半年晶圆涨价，是半导体行业供需格局逆转、成本压力叠加企业战略调整的综合结果，标志着行业正式进入复苏拐点。此次涨价核心支撑是通信、工业、AI及消费电子多领域需求稳健，带动产能持续收紧，叠加8英寸晶圆供给收缩、运营成本上升，推动联电启动修复性涨价。联电晶圆涨价将通过需求传导、行业协同，利好产业链上游、中游核心板块。

4、国产光纤全球爆单，部分产品价格暴涨650%

央视财经报道，光纤行业呈现出“产品量价齐升”的景气态势。在江苏一家光纤生产企业今年一季度其海外销量增速超55%，排产已经排到明年的一季度。G.657.A2光纤去年是每芯公里32元，今年涨到了240元，涨幅达到了650%。

独家点评：

光纤行业“量价齐升”态势，是AI算力需求爆发、供给刚性约束及行业价值重估三重因素共振的结果，标志着行业进入高景气周期。当前，光纤产品销量增长，企业排产至明年一季度，价格涨幅显著，其中G.657.A2光纤涨幅达650%，普通光纤价格同步大幅攀升，且涨价趋势蔓延至全球。此次景气态势将显著利好光纤产业链，光纤制造板块直接享受量价齐升红利，光棒及上游原材料、光纤设备及配套板块受益于需求放量，AI算力及通信应用板块则同步受益于需求传导。

5、农业农村部召开生猪产业发展座谈会

会议强调，要进一步完善生猪产能综合调控政策，采取有力有效举措推动猪价合理回升。要加快淘汰低产高龄能繁母猪和体弱仔猪，严控新增产能，推动产能调控、环保监管等政策同向发力。

独家点评：

会议强调的生猪产能综合调控政策，核心是通过加快淘汰低产高龄能繁母猪、严控新增产能，推动产能调控与环保监管同向发力，破解行业供需失衡、猪价低迷困境，推动猪价合理回升。此次政策精准直击行业痛点，本质是通过供给端优化，缓解供过于求矛盾，同时提振市场信心，推动行业从周期性底部复苏。

6、齐天大圣队“闪电”夺得2026人形机器人半马冠军

2026人形机器人半程马拉松鸣枪开跑，参赛队伍超百支。根据赛事加权规则，来自荣耀的齐天大圣战队自主导航机器人“闪电”以50分26秒（净用时）的成绩夺得冠军。目前人类半程马拉松的纪录为57分20秒。

独家点评：

2026人形机器人半马“闪电”夺冠，以50分26秒打破人类纪录，是产业从实验室走向商业化的关键拐点。赛事以极限场景验证核心技术，上游关节、电池、传感器等零部件加速国产化；中游本体制造商明确全自主技术路线，产能快速释放；下游工业、商用服务、养老陪护等场景落地提速。“以赛促研、以赛促产”，国内人形机器人产业链已形成“技术验证-协同攻关-场景落地”的闭环。

（新闻已看完，喘口气。接下来重点来了：一周复盘和下周投资观点明晰）

本周A股市场迎来突破性上涨与极致结构性分化的关键一周，三大指数集体走强，成长赛道领涨全场，市场做多情绪全面激活，赚钱效应扩散至全市场。在一季度GDP超预期、AI算力产业催化、新能源业绩兑现、流动性持续宽松等多重利好共振下，上证指数成功站稳4050点关口，创业板指指数持续刷新阶段新高，增量资金加速入场，主线行情明确且持续性极强。

从五星智投软件中的“擒龙环境”来看，指数从“绿色”下跌区域，进入到“红色”上涨区域，已经8个交易日，指数趋势得到扭转并且技术形态稳定。中东冲突只是影响短期指数走势，并不能打破其“慢牛”格局。

A股板块板块行情上，呈现“成长一枝独秀、传统全面低迷、结构性分化极致”的冰火两重天格局。AI算力、新能源两大主线贯穿全周，板块内个股时不时就来波涨停潮；银行、地产、消费等传统板块持续调整，板块轮动速度慢、主线持续性极强。尤其光模块、PCB、锂电池等龙头企业一季度业绩不断超预期，更是加剧了这一分化现象。而白酒龙头年报不及预期，更是打破了该板块的最后一丝希望，资金向科技板块倾斜达到极致。AI算力产业链（光模块、CPO、液冷、PCB、算力租赁）成为市场绝对核心主线，持续性与爆发力兼具。

本周的行情驱动因素主要有：经济基本面韧性十足，一季度GDP同比增5%，市场风险偏好大幅提升，为成长赛道提供基本面支撑。AI算力、新能源业绩催化密集，景气度爆发。流动性持续宽松，增量资金入场：央行维持流动性合理充裕，两融余额维持高位，为行情提供资金支撑。美伊冲突虽然未彻底解决，但是双方对峙的态度明显放缓。

从周末消息来看，影响最大的因素还是在“美伊谈判”上。从事态发展来看，双方进入“反复拉扯、互相威胁”的阶段，霍尔木兹海峡一夜之间经历了“解封、不解封”的戏剧性转变，主因还是双方“核心利益”并未谈拢。双方互相加大威胁筹码，以此获得谈判利益最大化。双方暂停冲突的截止期（4月22号）马上就要到来，等到谈判的具体结果。

独家视角：在美伊战争未充分解决的情况下，全球资本市场主要指数已经不断突破新高，并且超越美伊战争那天的高点，说明资本市场自身运行逻辑才是最重要的，美伊冲突只是扰动短期走势的一个“插曲”。即使这个“插曲”后期出现剧烈反复，也很难再对资本市场产生趋势性的影响。如果，市场再度因“美伊冲突”而出现明显性的调整，反而又是一次低吸的黄金机会。

板块上的机会上来看，“周末要闻”上次提到：市场主流资金基本还是聚集在“业绩线”这一核心。本周的走势，就特别明显，验证了这一逻辑，一季度业绩超预期的板块得到了正反馈，涨幅居前。目前一季度业绩披露进入下半场，会有更多的业绩披露，也完整的展现出“我国经济结构的重大变化”，“我国从传统型经济正在转向高质量发展”这一重大转变，主导着未来的市场走向。国家政策指向哪里，资本市场机会就在哪里，这一特征在A股30年的历史里展现的淋漓尽致。从一季度的业绩预告来看，科技和能源仍是保持高景气度的板块，传统板块仍未走出“业绩下降泥潭”。

在科技板块“股价越涨，估值反而越便宜”和传统板块“越跌估值越贵”的较量中，资金未来的选择一目了然。虽然把时间拉长来看，各个板块都是“周期性变化”，但科技周期目前还是“加速期”，还未达到“顶峰期”。

1、全球首个自动驾驶移动空间路线4月20日试运营

2、华为Pura系列及全场景新品发布会将于4月20日举办

3、2026全球6G技术与产业生态大会将于4月21日至23日在南京举行

4、第十四届中国数控机床展览会将于4月21日至25日在上海举行

5、宁德时代将于4月21日举办2026年“超级科技日”发布会

6、2026（第五届）半导体生态创新大会将于4月22日至23日在上海举办

（歇会儿，重重重点再来袭：下周实战板块有哪些？）

1、光纤价格大涨验证算力硬件产业超级景气周期，算力硬件板块有望强者恒强

热点行业

央视财经报道，算力硬件—光纤行业呈现“产品量价齐升”的高景气态势。江苏多家光纤生产企业订单爆满，今年一季度海外销量增速超55%，部分企业产销量同比增长近5倍，排产已排至2027年一季度。价格端涨幅惊人，G.657.A2光纤去年每芯公里32元，今年涨至240元，涨幅达650%。

算力硬件全产业链同步爆发，光模块、高端PCB、存储芯片等环节满产满销。算力已从数字基础设施升级为全球科技竞争的战略制高点，大国与科技企业均将算力置于核心战略位置。全球算力规模持续高速扩张，多家机构预测2025到2030年全球AI算力将增长约千倍。

行业点评

算力硬件正式进入“AI驱动、全链景气”的新格局，行业景气度创近年新高。生成式AI产业化落地与全球智算中心建设潮，让算力硬件从“配套组件”跃升为数字经济第一增长曲线。

AI大模型迭代推动算力需求指数级增长，单台AI服务器算力需求是普通服务器的8-10倍，直接拉动高速光模块、高端存储、液冷散热等硬件需求井喷，订单加速向头部集中。国内龙头企业在光模块、PCB、存储等环节突破技术瓶颈，业绩增速有望持续超预期，迎来业绩与估值双击。

相关投资    

国内相关企业：广合科技、沪电股份、中材科技等。 

2、AI驱动先进封装革命，玻璃基板迎来产业化拐点，核心产业链深度受益

热点行业

台积电宣布，正全力搭建CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）面板级封装试点产线，预计几年后进入量产阶段，目标直指用玻璃基板替代硅中介层。台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求

随着英伟达、AMD、苹果等头部AI芯片厂商相继将玻璃基板纳入下一代产品路线图，行业进入“技术验证→小批量出货”关键拐点。国内企业加速突破TGV（玻璃通孔）等核心工艺。

行业点评

随着AI算力需求爆炸式增长，芯片里集成的晶体管越来越多，运算时产生的热量也急剧攀升。传统的有机材料基板，就像芯片的“地基”，在高温下开始吃不消了。而超精密玻璃基板凭借它的热稳定性极佳，高温下几乎不变形，为芯片提供了坚实稳定的平台。

玻璃基板凭借热稳定性优、介电损耗低、互连密度高、成本潜力大四大核心优势，成为解决AI芯片封装瓶颈的最优解。台积电CoPoS技术路线从CoWoS延伸而来，产能效率可提升数倍、成本大幅降低，精准匹配AI芯片庞大需求。

相关投资

国内相关企业：帝尔激光、凯盛科技、晶方科技等。 

3、人形机器人马拉松大赛引领行业商业化加速，核心产业链迎黄金机遇

热点行业

北京2026人形机器人半程马拉松鸣枪开跑，参赛队伍超百支。根据赛事加权规则，来自荣耀的齐天大圣战队自主导航机器人“闪电”以50分26秒（净用时）的成绩夺得冠军。目前人类半程马拉松的纪录为57分20秒。

商业化进程同步提速，智元机器人在2026合作伙伴大会上抛出五年营收目标：2026年实现数倍增长，2027年营收超100亿元，2030年直指1000亿元。

行业点评

人形机器人行业正式进入“技术突破+商业落地”双轮驱动的高景气周期，具身智能从概念验证迈入规模化部署拐点。AI大模型与运动控制技术深度融合，叠工业自动化升级需求，推动人形机器人从“实验品”跃升为新质生产力核心载体。

国内产业形成“技术突围+场景放量”的正向循环：运动灵活性、环境适应性等关键指标持续突破，成本快速下探至商业化区间；工业制造、物流仓储、商业服务等B端场景率先落地，订单从样机测试转向批量采购。

相关投资

国内相关企业：绿的谐波、均胜电子、卧龙电驱等。 

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