【新科技】半导体关键“底料”，这家公司正发力，连中科大都出手！

在全球科技竞争越发激烈的大背景下，半导体成了战略高地，而光刻机——这个芯片制造最核心的环节，也成为了技术战的焦点。

但我们国家的光刻机长期依赖进口，尤其是高端设备几乎被ASML一家垄断。数据显示，2024年全球光刻机市场规模预计达到315亿美元，而国产光刻机的市场份额却不足3%。供不应求、卡脖子、技术封锁……一个接一个的挑战摆在眼前。

图片来源：公开资料

一、为什么光刻机会被“卡脖子”？

原因很简单：技术壁垒高、市场垄断严重。

全球光刻机基本就是三家说了算：ASML（荷兰）+Nikon（日本）+Canon（日本），尤其是ASML，占据全球光刻机市场的82%，在EUV光刻机（最先进的那种）更是独一家。

这三家，最近几年都对中国市场加强了技术限制，甚至连稍微先进一点的设备都不卖了。对于我们来说，要想摆脱芯片受限的困境，核心设备的国产化已经是刻不容缓。

那么问题来了：我们现在真的什么都做不出来吗？

当然不是！

虽然我们在整机制造上暂时还比不过ASML，但在光刻胶等配套材料上，我们其实已经开始加速追赶了。

光刻胶，是光刻机的“底料”

如果把光刻机比作做芯片的“照相机”，那光刻胶就是被曝光的“底片”。

这玩意儿虽然听起来不起眼，但对光刻机来说，就是必须的耗材。而且它不仅要被曝光清晰，还得耐高温、耐腐蚀、粘附牢固，技术门槛一点也不低。

目前高端光刻胶也被海外厂商掌控，中国这块领域同样处于“补课阶段”。

二、国风新材，悄悄切入赛道

在这场光刻胶的国产替代战中，有一家原本做塑料薄膜的公司引起了不少关注——国风新材（000859）。

虽然名字听起来像是个老国企搞装修材料的，但它最近正在把科研经费砸进一个新方向：光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶。

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这个名字有点长，但核心是：它不仅是光刻胶，还能兼做芯片材料。

这就厉害了。

因为传统光刻工艺中，光刻胶是一个步骤，用完之后还得加上一层绝缘材料，但PSPI这种二合一的新型材料，本身既能曝光成像，又具备电性能，能直接当芯片中的介电层使用，省工序、降成本，提高良率。

目前国风新材的PSPI光刻胶还在实验室研发阶段，距离量产还有距离，但它已经走在了国产替代的前排——最起码在做，而且明确了方向。

并且，公司已经和中国科学技术大学先进技术研究院合作共建了联合实验室，从源头打通技术壁垒。

三、还没量产，凭什么被市场高看？

说实话，国风新材现在的财报不算好看——一季度净利润亏了2400多万，但市场的反应却是“先涨为敬”，因为光刻胶这个赛道，谁先入场、谁先突破、谁就先占坑。

回头看看，ASML那台顶配EUV光刻机，一台就卖2.3亿欧元（大约18亿人民币），而我们每年还要进口上百台光刻机，几百吨光刻胶——这些需求背后，就是一块巨大的国产化空白。

国风新材这种积极转型、布局前沿技术的公司，即使暂时还未量产，但一旦研发突破，市场关注度和估值都可能迎来“戴维斯双击”。

当然，光刻胶的研发不可能一蹴而就，国风新材的未来也充满了不确定性。但在“自主可控”成为全民共识的大背景下，凡是具备技术积累、研发路径明确、方向符合国家战略的公司，都会被市场高看一眼。

光刻机我们一时还造不出，但国产光刻胶这张“配角牌”，也许会是破局的关键一步。

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