半导体加快国产替代，抢占技术高地（附股）

1、半导体领域是科技的皇冠，对科技发展十分重要

半导体是科技革命的基础性支撑。从真空管到晶体管、集成电路的演进，半导体技术彻底改变了电子设备形态。集成电路的出现实现了电子器件的小型化和性能飞跃，直接催生了计算机、智能手机等现代设备。半导体技术渗透至90%以上的现代产业，从医疗成像设备到5G基站、新能源汽车，其应用支撑了全球每年数万亿美元的经济活动。例如，AI芯片的算力需求推动半导体制造向2nm及以下制程突破，而HBM存储技术的迭代（如2025年HBM4的量产）则直接决定AI服务器性能上限。

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2、我国目前还处于大量进口国外芯片的格局

我国芯片对外依赖度比较高，现在是我国进口的第一大金额的行业，其次是原油。根据海关总署数据，2024年我国从美国进口集成电路、半导体设备和半导体材料（单晶硅棒和衬底）的金额为118、45和 4亿美元，占进口总额的3%、10%和10%，其中一些环节（如设备 零件、晶圆衬底、前道制造设备等）对美国依存度仍较高。虽然直接从美国进口的比例第一印象看似不高，其实很多关键东西都掌握在美国手中，美国可以勒令其它国家不卖给我们相关产品。比如美国可以命令荷兰光刻机企业ASML的先进光刻机不卖给我们。

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3、国产替代化正在进行中，有的领域还需要抓紧突破

对美依存度趋势向下，我国半导体自主可控已有一定基础。特朗普第一任期内对我国发起贸易摩擦和半导体制裁，已强化了国内半导体产业链的自主能力，对美国产品的依存度逐年下降。根据海关总署数据，2019年我国从美国进口集成电路产品的比例为4.4%，2023年已下降至2.4%，此次关税政策或进一步推动半导体自主可控。

我国半导体设备厂商在去胶、清洗、刻蚀设备方面的国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。预计2025年半导体设备整体国产化率提升至50%，初步摆脱美日荷半导体设备的依赖。

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EDA（软件）：华大九天       

光刻胶：华特气体

芯片设计：寒武纪

芯片设备：北方华创

芯片制造：中芯国际

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