上海国际半导体展览会亮眼全球！国产替代能否改变当下半导体格局？

上海国际半导体展览会26日在上海开幕，在这个全球半导体产业中极具影响力的年度盛会中，一家此前鲜少露面的中国公司——深圳新凯来工业机器有限公司（简称“新凯来”）成为全场焦点！为什么新凯来首次亮相就能受到如此关注呢？原因很简单：新凯来在这次半导体展览会上一口气发布多款产品，且这些产品基本覆盖半导体制造全流程。

作为一个半导体设备初创企业，新凯来首次亮相居然就带来了如此多的重磅半导体设备！这无疑增强咱们的半导体国产替代的信心。为什么大家这么期待呢？因为新凯来这家企业可不一般！

咱们都知道近些年，从国家到地方先后出台多项扶持政策，推进半导体产业的发展。政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键 “卡脖子” 领域，例如，通过税收优惠、补贴、产业基金等方式，引导资金投入半导体产业，支持企业进行技术研发和创新。这为半导体产业的高质量发展提供了良好的发展土壤。

而新凯来母公司深圳市新凯来技术有限公司成立于2021年8月，注册资本15亿元，由深圳市国资委通过深圳市重大产业投资集团全资控股。其董事长戴军同时担任国家大基金二期监事和中芯国际董事，战略地位显著。2022年，子公司新凯来工业机器有限公司成立，注册资本超10亿元，专注于设备制造。

公司专注于半导体装备及零部件、高端仪器仪表的研发与制造，为半导体行业提供创新技术与产品解决方案，属于国家高新技术企业‌。新凯来以“一代工艺，一代材料，一代装备”为核心理念，构建了覆盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测等全流程的研发体系。其核心产品包括：

EPI“峨眉山”：12英寸外延生长设备，支持锗硅、磷硅等材料，适配逻辑与存储芯片制造。

ALD“阿里山”：原子层沉积设备，突破碳化硅/氮化镓沉积难题，支持5nm及更先进制程。

PVD“普陀山”：金属镀膜精度达微米级，进入中芯国际验证阶段。

ETCH“武夷山”：高选择性刻蚀设备，支持第三代半导体工艺。

CVD“长白山”：兼容5nm制程，适配逻辑与存储芯片。

此外新凯来还开发13类量检测装备，其中包括岳麗山BFI、丹霞山DFI、赤壁山系列（XPS、XRD、XRF）、沂蒙山AFM等光学检测和X射线量测设备类别。这一系列产品使得新凯来核心零部件国产化率超过90%，从而摆脱对进口供应链依赖。且新凯来EPI设备支持5nm芯片生产，ALD设备精度达原子级，填补国内空白。

与此同时新凯来还与中芯国际、华虹半导体等建立“研发－验证－迭代”闭环，推动国产设备替代。

截至2025年3月，新凯来已开发6大类工艺和量检测装备，支持7纳米至3纳米先进制程演进，其中射频/等离子体场控制精度提升达10倍，硬件响应速度缩短至1毫秒‌。

而新凯来在2025年SEMICON China首次亮相发布的31款设备，更是引发行业关注，被视为国产替代加速的标志性事件。

咱们都知道中国是全球最大的电子设备生产基地，对半导体的需求巨大。随着国内 5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的快速发展，对半导体芯片的需求将持续增长。然而，国内半导体自给率较低，大量依赖进口，为了满足市场需求，保障供应链安全，国产替代迫在眉睫。中信证券认为，目前国产半导体设备份额占比较低，国产替代进程有望加速，国内半导体设备板块有望中长期持续受益。

就比如说AI 是 2025 年半导体行业最重要的动力源，且AI产业资本支出依旧强劲。如 GTC 大会上提出 “Agentic AI” 时代计算需求暴增，英伟达未来几年也有明确的芯片架构路线图，AI 相关的核心产品如 GPU、ASIC、HBM、交换芯片等半导体产品均会受到利好刺激。

不仅如此，消费电子产品如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备等需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长 4%，这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到 2025 年将增长 18%。

此外，汽车电子持续受益于电动化与智能化趋势，虽然当前汽车销量走弱以及去库存导致整体需求承压，但中长期来看，随着汽车工业需求修复，单车价值量提升有望拉动整体需求，汽车相关的模拟芯片等领域有望受益。

不过，虽然半导体行业发展广阔，但也面临一些风险和挑战，比如说全球宏观经济低迷可能导致下游需求不及预期、产品创新不及预期、国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险等。但总体而言，在人工智能发展、半导体需求复苏以及国产替代等因素的共同推动下，半导体行业的未来发展依然前景光明。

特别是在 2024 年全球半导体市场复苏后，2025 年预计将实现稳步增长。而国际半导体组织 SEMI 相关负责人更是表示，今后几年，行业将持续保持增长周期，预计到 2030 年之前全球销售额将突破万亿美元。

相关概念梳理：

中芯国际（688981）：

中国大陆晶圆代工龙头，受益于国产芯片需求增长及先进制程突破，政策支持力度显著。14nm工艺良率提升，与华为海思合作推进14nm芯片量产。

长电科技（600584）：

全球第三大封测企业，先进封装技术（如Chiplet）全球领先，适配高性能计算及5G终端。与AMD、高通等国际大厂长期合作，订单量稳定增长。

沪硅产业（688126）：

国内最大半导体硅片制造商，打破300mm硅片国外垄断，适配先进制程产线，产能持续释放。

兆易创新（603986）：

国内存储芯片龙头，覆盖NOR Flash、DRAM，AI算力需求推动存储市场扩容。车规级存储芯片通过AEC-Q100认证，进入特斯拉供应链。

北方华创（002371）：

国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀机、PVD、CVD等全流程设备，12英寸ALD设备进入长江存储产线，技术对标国际巨头。与中芯国际、新凯来等建立协同研发，国产替代加速下市场份额持续提升。

中微公司（688012）：

全球刻蚀设备五强，CCP刻蚀机技术对标泛林半导体，适配3D NAND存储芯片制造，ICP刻蚀机良率达95%。5nm以下先进制程设备通过台积电验证，受益AI芯片需求爆发。

三安光电（600703）：

碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）材料领军者，量产车规级功率器件，良率提升至95%。与比亚迪、特斯拉合作，覆盖新能源汽车及光伏逆变器市场。

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