英伟达又要放“王炸”？两大变化催生机会

本次大会看点十足。据英伟达官网信息，大会将包含1227场主题演讲，涵盖AI、人形机器人、数据安全等多个前沿科技领域。此外，英伟达CEO黄仁勋将于3月19日发表主题演讲，重点介绍NVIDIA的加速计算平台如何推动人工智能、数字孪生、云技术及可持续计算的发展。

尽管英伟达尚未透露太多具体内容，但市场普遍预计，本届GTC大会将发布新一代AI加速芯片——Blackwell Ultra GB300及B300系列。早前在财报电话会议上，黄仁勋曾“剧透”称：“在今年的GTC上，我们有一些令人兴奋的内容要分享。

回顾GTC 2024，英伟达发布了Blackwell人工智能平台，并推出基于该架构的B200与GB200服务器芯片，引发市场高度关注。而即将亮相的B300系列预计将在计算性能上进一步提升，并配备8组12-Hi HBM3E内存，提供高达288GB的板载存储。市场传言，相较B200系列，B300的性能提升约50%，堪称“王炸”。业内人士透露，GB300可能最快于5月开始出货，加速对GB200的替代进程。

对于英伟达新型AI芯片，除了服务器厂商、AI服务器、高速光模块等产业链外，重点可关注两大核心变化：

PCB设计升级：摩根士丹利的报告指出，GB300采用插槽式GPU和CPU设计，取代了以往的表面贴装方式，这对PCB的设计提出了更高要求。

水冷方案导入：有市场人士分析，由于GB300功耗和散热需求显著提升，英伟达或将全面采用水冷技术，取代传统气冷方案，这一变化将带动水冷板和水冷快接头的需求激增。GB300的水冷管线比GB200更密集，UQD（快速断开连接器）使用量是GB200的四倍。‌

PCB：

沪电股份（002463）：深度绑定英伟达，为英伟达AI服务器主板和交换机的核心供应商。

深南电路（002916）：作为国内PCB龙头企业之一。

胜宏科技（300476）：作为HDI技术领先的内资PCB龙头，其高端HDI板是核心产品，为英伟达供应高端PCB产品。

液冷散热：

英维克（002837）：国内热管理行业龙头，液冷收入翻倍增长，已成为英伟达的液冷合作伙伴。

申菱环境（301018）：数据中心液冷龙头，与华为在数据中心机房温控领域合作多年，产品广泛应用于国内主流厂商。

高澜股份（300499）：深耕液冷设备二十多年，业务从电网侧拓展至数据中心领域。

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