【昨夜今晨】特斯拉奠定市场基调，“车路云一体化”应用试点城市公布！

►周三，标普500指数和纳指分别创下今年第33个收盘纪录和第23个收盘纪录。截至收盘，标普500指数收涨28点，涨幅0.51%，报5537.02点，连续两日创收盘新高。道指收跌23.85点，跌幅0.06%，报39308.00点。纳指收涨159.54点，涨幅0.88%，报18188.30点，连续三天创收盘历史新高。

国独立日前夕，美国公布数个疲软的经济数据，增添了美国经济增长缓慢的迹象，带动降息预期升温。美国6月ISM服务业指数48.8，意外大幅不及预期的52.6，萎缩速度创四年最快，逆转了5月数据回升至九个月高点的局面。

同时，失业救济申请人数的增加和ADP就业数据的不及预期显示出劳动力市场降温。美国6月29日当周首申升至23.8万人，创今年1月以来新高；美国6月“小非农”ADP新增就业15万人，大幅低于预期16.5万人，为四个月最低水平。

特斯拉周三涨超6%，连续七个交易日上涨，创下自2023年6月以来最长的连涨纪录，之前人人都排斥特斯拉，如今特斯拉的反弹为整个市场定下了看涨的基调，他们都从中受益。

1、“体育概念”：国家大力推动，全民健身发展驶入快车道。

近日，国家卫生健康委举行主题是“加强体重管理 促进群众健康”的新闻发布会。国家体育总局相关人士介绍，根据国家有关文件，国家体育总局启动了“15分钟健身圈”建设。“15分钟健身圈”一般是指在城市社区，居民从居住地步行或者骑车不超过15分钟范围内，就有可以开展健步走、广场舞、球类运动等群众性体育活动的场地设施。建设“15分钟健身圈”，对于老百姓就近就便参与体育锻炼意义十分重大。到2025年，县（市、区）、乡镇街道、行政村（社区）三级公共健身设施和社区“15分钟健身圈”实现全覆盖。

市场观点:近年来，国家体育总局等部门制定了多个政策文件，采取一系列有力举措，不断完善健身产业发展政策体系。在国家大力推动和群众积极参与下，全民健身发展驶入快车道。权威机构发布的研究报告显示，2023年全国健身行业市场规模达到9917亿元，2019-2023年的年均复合增长率达11.19%。未来中国健身行业受线上健身市场驱动，市场规模将进一步增长。预计2024年中国健身行业市场规模将达到11197亿元。

A股相关概念主要有长白山(603099)、 峨眉山(000888)等。

2、“算力概念”：随着人工智能技术的快速发展，算力将迎来更加广阔的发展空间。

近日，AMD数据中心解决方案集团执行副总裁兼总经理Forrest Norrod表示，公司正在认真考虑构建最大规模的AI GPU集群。全球最强超级计算机所配备的GPU数量不到5万片，而AMD公司为了增强和英伟达的竞争力，目标推出支持120万片GPU的数据中心AI集群。

市场观点:近期AMD展望未来三年的计划：正在努力实现2025年将计算能效提高到2020年的30倍，而在这个计划之后，还有在2027年将能效提高到100倍（相对于2020年）的目标。目前，AI已经成为当前半导体业界最核心、最庞大的需求，这个需求正在驱动着半导体战车的车轮滚滚向前，随着人工智能技术的快速发展和应用场景的不断拓展，高性能计算领域将迎来更加广阔的发展空间。

A股相关概念主要有全志科技(300458)、协创数据(300857)等。

3、“存储概念”：在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。！

近日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器（generalserver）需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬，DRAM价格涨幅达8%-13%，其中ConventionalDRAM涨幅为5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

机构观点:野村东方证券研报指出，2023年下半年以来，在供需格局修复的背景下，存储产品价格出现企稳回升态势。根据DRAMexchange数据，DRAM产品价格基本在2023年9-10月落底，此后开始企稳回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI服务器市场对高速存储技术的需求。搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量，不仅将拉动市场对高性能DRAM的需求，同时也将带动回暖势头较弱的消费级NAND闪存需求。

A股相关概念主要有佰维存储(688525)、长电科技(600584)等。

4、“半导体概念”：半导体芯片高性能演进趋势下，细分半导体行业望受益！

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。玻璃基板的热膨胀系数（CTE）与元器件非常接近，且湿度系数为零，可以用作封装（IC）基板。

市场观点:芯片互联的主要薄弱环节在于界面处和焊接点处，由于不同材料的热膨胀系数不同，在热变化下芯片易发生断裂和变形等不良情况。而玻璃基板的热膨胀系数与元器件接近，具备高温稳定性、透光性好和绝缘性强等优点，有望在高性能芯片封装领域得到更多应用。源达信息指出，目前英特尔、三星等晶圆厂均已加码玻璃基板技术，三星预计2026年有望推出面向高端SiP的量产封装基板。芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。

A股相关概念主要有江波龙(301308)、雅克科技(002409)等。

国发股份（600538）：国发股份公告，成都市青羊区人民法院于2024年7月2日15时至2024年7月3日15时在淘宝网司法拍卖网络平台上对彭韬持有的公司1380万股股票进行了公开拍卖。公司经查询淘宝网司法拍卖网络平台，本次拍卖结果如下：“本场已流拍，无人出价。”

超频三（300647）：超频三公告，公司持股5%以上股东张魁计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过600万股（占公司总股本的1.31%）。

ST永悦（603879）：ST永悦股票交易异常波动 公司实控人目前因涉嫌证券市场内幕交易被中国证监会立案调查。

天宇股份（300702）：天宇股份公告，截至本公告披露日，公司本次向不特定对象发行可转换债券方案已到期自动失效。

ST长康（002435）：ST长康公告，收到深交所下发的《事先告知书》，公司股票在2024年6月3日至2024年7月1日期间，通过深交所交易系统连续二十个交易日的每日收盘价均低于1元，深交所拟决定终止公司股票上市交易。

（以上信息均来自市场公开信息及公司公告）

1、中共中央政治局常委、国务院总理李强7月2日至3日在江苏苏州调研

中共中央政治局常委、国务院总理李强7月2日至3日在江苏苏州调研。他强调，坚持创新驱动，强化科技赋能，加快推动制造业数字化转型，促进专精特新企业蓬勃发展，为构建现代化产业体系、实现经济高质量发展注入强劲动能。李强指出，要深入推进人工智能赋能，大力推动“人工智能+”制造业。（财联社）

2、工信部：确定20个智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市

工信部试点城市应基于统一架构和技术标准，实现云控基础平台、城市交通安全综合服务管理平台、交通信息管理公共服务平台、城市信息模型平台等平台之间的互联互通。探索形成“车路云一体化”投建运新型商业模式，鼓励国资平台、车企等多主体投资共建、联合运营。（华尔街见闻）

3、世界知识产权组织发布《生成式人工智能专利态势报告》

世界知识产权组织发布《生成式人工智能专利态势报告》。报告显示，2014年至2023年，中国发明人申请的生成式人工智能专利数量最多，远超美国、韩国、日本和印度等国。2014年至2023年间，中国的生成式人工智能发明超过3.8万件，是排名第二的美国的6倍。（财联社）

免责声明：本文由投资顾问：张亚军（执业编号：A0710623040002）进行编辑整理，仅代表个人观点。任何投资建议均不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。本文信息资料均自公开市场消息，内容仅供参考，不构成对所述证券投资建议。投资者不应以本文作为投资决策的参考因素；据此投资，责任自负。请谨记；市场有风险，投资须谨慎。